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数据中心机房冷热通道优化设计经验谈
更新时间:2021-01-09 10:49:21 字号: T|T
数据中心机房在利用过程中受千般成分制约限制,形成机房气流布局不合理、欠亨畅,因为IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带。..

数据中心机房在利用过程中受百般身分制约限制,形成机房气流结构不合理、不通畅,由于IT设备是靠机房空调送入的低温风与其散热充分交换,带走热量,降低机架内温度,气流结构起到热交换媒介纽带功效,当热交换的纽带不顺畅、不合理时,现状只能是机房空调设备容量配置大于实际需求量,以餍足机房必要。形成空调设备投资增大、运行用度增高,机房PUE值增大。

因而奈何规划好数据主旨机房气流构造,有着出格重要的意义,它是对机房内现有的不合理的气流构造,进行总结分类、按照不同类别,进行合理改造。将冷热氛围有效的隔离,让冷氛围顺利的送入通信设备内部,进行热交换,交换爆发的热氛围送回至空调机组,避免不须要的冷热交换,提高空调系统效率。裁汰机房运行用度。
一  数据中心机房中的几种气流组织形式
我们根据多年的规划气流组织经验,将数据中心气流组织分为以下四种形式即:机房气流组织形式、静压仓气流组织形式、机架气流组织形式、IT设备气流组织形式。下面分别介绍这几种气流组织形式:

一、机房气流组织形式

机房的气流布局中精密空调的送风方式起着裁夺性的功用。精密空调的送、回风方式分歧,其完全机房的气流布局形势是截然有异的。下面是这两种送风方式的气流布局默示图:
机房气流组织形式

同时,机房内里机柜的摆放地势不同,其气流布局是不同的,如下图所示:
机房气流组织形式


2静压仓气流组织形式

数据主题的静压仓是为了保证有足够的送风压力而设计出的一个压力容器,它是精密空调送出的冷风所经过的首道气流路径,它的压力以及精密空调的送风速率是弗成的。对于下送风,地板下为静压箱,所需要的是静压,只有保持静压箱中有足够的静压且静压的漫衍趋于平均,本事保证每个机架的气流量。
下图是它的气流组织示意图:
机房气流组织形式

3机架气流组织形式

机架是数据要旨为IT设备供给靠得住的物理运行微境遇位置,机架气流结构形势显得格外关头,它是精密空调送出的冷风给IT设备所履历的zui后一道气流路径,其气流结构暗意图如下:

机房气流组织形式



4IT设备气流组织形式

设备内的气流组织虽然不是数据中心设计职员所考虑的问题,本应交给设备制造商解决。但我们应关切设备是否是前进风、后排风,还有排风地点是在服务器的左侧还是右侧,由于设备排风的对象对气流组织的影响还是很大的。
机房气流组织形式

二 、合理规划数据中心气流组织

合理规划数据主旨气流组织目的是为了给IT设备飞快散热,提高空调资源运用率,淘汰不必要的冷源枉费,提高数据主旨PUE值。那么我们该当何如来准确、合理的规划数据主旨气流组织呢?

前面我们已经对数据主题的四大气流布局阵势阐述过,现在把这四大气流布局阵势看作是气流流经的四个区别的场所,那么任何一个场所出现问题,会直接或者间接的影响到IT设备散热问题。也即是说我们必要一一分析这四大气流布局阵势中可能存在的问题,相当于就找到了解决的方法。

1合理规划IT设备气流组织

合理规划IT设备的气流结构重要的即是要了解我们所使用IT设备,了解它的用电功率及损耗、发热功率、电扇的收支风及温差处境,单台设备所须要的风量计算等等。有了这些数据,我们不妨为下面的机架、机房的总体功率及发热量,从而计算出全部数据主旨所须要的热量,并以此数据拔取精密空调的容量。

一般一个1U的刀片服务器所需的电功率约为300W~500W,因为服务器中的元器件损耗很小「为2%旁边」以是基本上都以发热的步地披发,在刀片服务器上服务器厂商都自带风扇冷却,进出温差一般设计为11℃.

公式:1KW发烧功率在收支温差11 ℃所需风量为270M3/H10KW发烧功率在收支温差11 ℃时所需风量为2700M3/H。

2合理规划机房气流组织

与机房气流组织形式有关的主要是以下几个方面的问题:

精密空调送风方式的选择、机架的摆放方式以及走线的方式。
数据中心精密空调采用架空地板下送风、上回风方式。
精密空调的制冷量应该根据IT设备的总制冷量来进行计算。
IT设备采用上走线、网格桥架的方式,改善空调回风效果。
离精密空调近一侧的机架边沿与其的距离不能低于1200mm,否则首台机架冷地域会泛起回风的现象。
计算机设备及机架采取“冷热通道”的布置方式。机柜采取“背靠背、面劈面”摆放,如斯在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口,酿成一个冷气氛区“冷通道”,冷气氛流经设备后酿成的热气氛,排放到两排机柜背面中的"热通道"中,热气氛回到空调编制,使整体机房气流、能量流流动通畅,提高了机房精密空调的使用率,进一步提高制冷效果。

机房气流组织形式


TIA942「数据中心通讯来源根基架构标准」中要求机房内计算机设备及机架选择“冷热通道”的安装方式,能够分出两种来,一种是隔离冷通道的气流组织,另一种是隔离热通道的气流组织形势,如下图所示:

 隔离冷通道气流组织图
隔离冷通道气流组织图


隔离热通道气流组织图
隔离热通道气流组织图


3合理规划静压仓气流组织

规划静压仓的气流结构时,我们必要重点对静压仓内的气压、气流速度等如下:
担保架空地板下的送风断面风速控制在1.5~2.5米/秒。活动地板净高度不宜小于400mm。
架空地板内不应布放通信线缆,空调管道和线缆不应阻挡空调送风。

4合理规划机架气流组织

机架气流构造的规划是大家方便,但它是格外关节的环节。说白了便是前面所有的是一流的,而在这一点上我们做的不尽人意。
防备气流乱窜,必须担保机架的进风与出风口是隔离的,也就是说在IT设备没有到位的境遇下,我们该当用挡风板没有用到的地点阻塞起来。
同理,机架的一十九英寸外的两侧处所也必须要密封起来。所有的线缆不再利用传统的方式,走在机架的前部两侧,而是通过理线器从机架的后端进线。
防止静压仓冷所流窜到机架后部「即是热区域」,不要选拔下走线的方式,或者在后部开孔。
为保证送风风量,在机架的顶部尽量不去布置IT设备。
为保证回风风速,尽量不要将走线塞满后部空间。



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